




化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,碱性化学镍多少钱,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,碱性化学镍加工厂,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍一种高速、稳定的镀镍工艺,既有高速的电镀率,又有生产所需的的光亮度,而且的硬度及抗磨蚀性也符合汽车,打印机,电子等工业的需要。化学镀镍能镀上一层均匀的镍磷合金,并能在铝合金、不锈钢、炭及合金钢、铜合金及一些非导体等多种基体上施镀。化学镀镍工艺应用广泛,高速电镀率和的稳定性提供了的生产量,适于高速、抗腐蚀、有稳定性及外观的功能性化学镀镍工艺。
化学镀镍原理
该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原ni2+时,天津碱性化学镍,可以以下式子表示其总反应:
(1)3nah2po2+3h2o+niso4***3nah2po3+h2so4+2h2+ni
也可表达为:
(2)ni2++h2po2-+h2o***h2po3-+2h++ni
其过程可分为以下四步:首先,加热化学沉积镍-磷合金镀液,此时镀液并未马上反应,而是金属首---行催化,h2po2-在水溶液中发生脱氧生成了h2po3-,同时释放出原子态活性氢。
(3)h2po2-+h2o***h2po3-+2h吸附+h+
然后,原子态活性氧被吸附在催化金属表面上而使其活化,把水溶液中的ni2+还原生成的金属镍同时在催化金属表面上进行沉积。
(4)ni2++2h吸附***2h++ni
再后,碱性化学镍厂,在催化金属表面上的原子态活性复与h2po2-反应将其还原为p。与此同时,因为金属的催化作用使次h2po2-发生了分解,生成了亚磷酸根,并脱附析出氧气分子。
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