但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如---硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高，或无法满足生产。
化学镀镍的维护：
一、在施镀过程中，由于成分的不断消耗，镀速会有所减慢，不锈钢化学镀镍多少钱，可根据气泡的多少来添加补充剂a和c，按a：c=1：1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍，需补加a和c 各式各10毫升。当大量补充a和c 时，要先降温停镀，再加入a，c补充剂，并搅拌均匀，才能进行镀镍。
二、施镀过程中，镀液ph值会有变化，新鲜镀液ph控制在4.7-4.8，随着镀液老化，ph值会慢慢升高。
三、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
几何有机增加剂的好处机理研究化学镀是一个共轭历程，分别通过增加剂对镍离子还原和nah2po2氧化的影响来打听的增加剂的好处机理。后果表明，天津不锈钢化学镀镍，增加剂主要通过表面效应起好处，如---通过与ni2+和nah2po2形成表面络合物来激动化学沉积。---与nah2po2形成分子间氢键，激动了p-h键的断裂，生成了?pho2－中心物；---则以“－oco－”---团与ni2+形成桥式合营物，从而加快ni的沉积。乳酸布局上和---类似，不锈钢化学镀镍，所以以类似机理激动nah2po2氧化，但是因为其α位上比---多了一个---，乳酸与ni2+可能形成螯合物，以致无益于ni沉积。固然tu对ni2+沉积起激动好处，但是tu对ni2+阴极还原存在两方面的影响。
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