镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度，当镀液ph值又偏高时，易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀，从而使镀液混浊，极易触发镀液的自行分解，并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时，亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低，随着化学镀镍的进行，亚磷酸根将不断地增加，会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点，从而出现沉淀的现象。这些沉淀物，将是镀液自行会解的触发剂之一，也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
镀层的光亮度
与淡黄色的电镀镍相比，电镀化学镍，大多数化学镀镍层为银白色，具有优良的耐变色性能，亮度可以保持更长时间。对于镍磷化学镀层来说，随着磷含量的增加，镀层光亮度也增加，在化学镀液中加入一定量的光亮剂后， 镀层的反光率可以达到 80%以上。近的研究表明，化学镀镍铜磷合金的光亮度好且具有---的抗变色能力。
镀层的硬度
电镀硬铬层的硬度为960hv，在加热时，硬度急剧下降。但是，经 400℃×1h 热处理的化学镀镍层硬度可达 1100hv，电镀化学镍多少钱，且在室温至 400℃时，镀层的硬度变化不大，因此，化学镀镍层是一种耐热镀层，天津电镀化学镍，适合于摩擦生热的情形下使用，而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。
增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，在无增加剂的化学镀ni-p液中，电镀化学镍价格，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，截面闲暇少，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
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