




用化学镍电镀沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的分数为1%~l5%,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时,化学镍电镀层是镍硼合金镀层,天津电镀镍,硼的含量为1%~7%。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99.5%以上。
按照镀镍层的分类来看可以分为暗镍、光亮镍、微孔镍、镍封、高硫镍、沙丁镍等。按照添加剂的功能可以分为光亮剂、整平剂、柔顺剂、润湿剂、走位剂等。按照添加剂的成分可以分为初级添加剂(产生光亮、高整平的效果,电镀镍加工,但是应力高,延展性差)、次级光亮剂(也叫载体,电镀镍加工厂,能降低应力,产生好的延展性)、润湿剂(降低表面张力,防止气泡留在镀件表面产生),这三种添加剂要配合使用,才能镀出集万千宠爱于一体的镍层。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀镍厂,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下:
镀层金属在阳极,待镀物质在阴极。阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连,通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。
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