




化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发,化学镍电镀已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
由于化学镍电镀层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镍电镀的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
镀镍的应用面很广,天津金属表面镀镍,金属镍具有较高的化学稳定性,结晶细腻,易抛光,硬度较高的特点。
电镀镍层在空气中的稳定性---,金属表面镀镍,镀层具有很强的钝化能力,在基体表面能迅速生成一层极薄的钝化膜,能抵抗---、碱和某些酸的腐蚀。可作为防护装饰性镀层,天津金属表面镀镍,保护钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金等基体被腐蚀;
镍镀层的硬度比较高,厚的镀镍层具有---的耐磨性,可作为耐磨镀层。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
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