




化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析:
01.化学镀镍层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
电镀镍结晶极其细小,天津金属表面镀镍,具有优良的抛光性能,经抛光的镍镀层可得到镜面般的光泽外表,同时在---中可长期保持其光泽。常用于光亮装饰,修复被磨损、被腐蚀的零件,也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,金属表面镀镍价格,或镀一层仿金层,其抗蚀性---,外观更美。其电镀镍的加工量仅次于电镀锌而居第二位,其消耗量占到镍总产量的10%左右。镍镀层的硬度比较高,天津金属表面镀镍,厚的镀镍层具有---的耐磨性,可作为耐磨镀层。
化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,金属表面镀镍,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。
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