




的产生主要是由于气泡滞留于镀件表面而造成的,但产生气泡并不一定有形成。因为形成必须有两个条件;要有气泡(主要是氢气)产生;第二所产生的气泡,能吸附于镀件上。如果产生的气泡不能在镀件表面上滞留,则不会产生。
的故障是一个相当复杂的问题,因操作条件或溶液成分不合规范而产生,则补救尚易,只需改改操作条件或调整溶液成分使之适合要求便可能解决。
如因溶液有杂质(金属杂质或有机杂质)的污染而产生,则必须找出其根源,对症---,才能得到解决。
化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,晶粒细,金属表面镀镍加工厂,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较强(hv500-550),天津金属表面镀镍,镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。
化学镀镍与常规电镀镍其他不同之处如下描述分析:
01.化学镀镍层表面是---均匀的,只要镀液可以浸泡得到镍层表面,电镀过程中溶质交换充分,金属表面镀镍,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
02.电镀无法对一些形状复杂的产品素材进行全表面施镀,但化学镀可以对任何形状工件施镀。
03.高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。
04.电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快得多,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。
05.化学镀层的结合力要普遍高于电镀层
06.化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镀比电镀要一些。
07.化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
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