化学镍电镀此类故障主要有两种可能原因，一是镀层与基体附着力不佳，二是镀镍层脆性大，延展性小。
若热处理不当产生难以清除的污垢或镀前处理不，污垢夹杂在基体与镀层之间，天津电镀镍，使镀层与基体结合力很差，后续装配加工时，电镀镍厂，易起皮脱落。
当光亮剂配比不当或差、ph值太高、阴极电流密度太大及镀液温度过低时，都会造成氢离子在阴极还原后，便以原子氢的状态渗入基体金属及镀层中，使基体金属及镀层的韧性下降而产生氢脆现象。另外，当镀镍液中的金属杂质及分解产物过多时，也会使镀层产生氢脆现象。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，电镀镍价格，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
退镍前必须将工件表面的油污清洗干净，并退除电镀铬层，否则铬层会阻碍退镍过程中化学反应的进行。该退镍工艺也可用于退除铜或铁基体上的铜电镀层。---强调的是，不可将用于退除铜基体上镍层的退镍粉用于退除钢铁基体上的镍层，否则会发生---的点蚀。随着退镍量的增加以及化学反应的进行，天津电镀镍，反应产物不断增多，溶液粘度不断增大，退镍速度逐渐降低；当反应到一定程度时，即使在原溶液中按比例加入退镍粉和---，退镍速度也不会加快，此时应更换新的溶液。
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