化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，电镀镍加工厂，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较强（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了---的市场。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时，天津电镀镍，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，电镀镍，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
高应力镍：获得较大应力，容易龟裂成微裂纹的镍层，叫做高应力镍。是在光亮镍的表面上再镀一层1um左右的镍层。由于内应力大，天津电镀镍，在它的表面按常规镀0.2-0.3um的普通铬层后，铬层与应力的相互作用，产生大量微裂纹，铬层表面形成均匀的微裂纹。与镍封一样，铬层成为微间断铬，在腐蚀介质的作用下，这些裂纹部位组成---个微电池，---阳极，从而提高镀层的腐蚀性能。
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