低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，天津光亮化学镍，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，光亮化学镍加工，可焊性较好，北京光亮化学镍，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
ni－p化学镀层除了耐磨和抗蚀性以外，还因具备电阻特性、磁性、非磁性、可焊性、耐热性等，所以在电子工业、磁性记录质料制备、---规模集成电路技术和微机电体系制造等方---备宽泛的使用。跟着纳米技术的发展，化学镀在纳米质料制备中已展示其分外的使用代价，如在制备碳纳米管催化剂和以“模板合成法”制造纳米棒或纳米线等方面显示怪异的优势。
可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。
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