




镍封:是镀液加入直径0.01-1um的不溶性固体微粒,共沉积而形成复合镀镍层。在其上沉积铬层时,形成微孔铬层。可以消除镀铬层中的内应力,减少镀层的应力腐蚀,更重要的是铬层上的大量微孔,将镍层大面积地暴露出来,在腐蚀介质的作用下,铬与镍组成腐蚀电池,铬层为阴极,暴露的镍层为阳极而遭腐蚀,改变了大阴阳极的腐蚀模式,使得腐蚀电流被分散到整个镀镍层上,防止产生大而深的直贯基体的少量腐蚀沟纹和凹坑,电镀镍加工厂,使镀层的腐蚀速度减小,且向横向发展,---的提高了镀层的耐腐蚀性能。
电镀时,镀层金属或其他不溶性材料做阳极,天津电镀镍,待镀的工件做阴极,镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰,且使镀层均匀、牢固,需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液,以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层,改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能:也就是化学镍电镀层非晶态的特点,天津电镀镍,---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力:也就是对各种几何形状,尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆,主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀:---的可焊性(尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆)。
四、化学镍电镀:高硬度与高耐磨性能(主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆)。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能(主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆)。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性(主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆);化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如物等---,所以化学镍电镀比电镀要一些。
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