电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
在没有杂质的情况下，一个简单而有效的方法为加入防剂，在光泽性镀镍中可加入润湿剂如十二烷基---钠，用量为0.01～0.05克/升。在普通镀镍中，可在每天工作完毕之后加入0.1毫升/升。加入后将溶液予以搅拌。在(或其它氧化剂)的存在下，本来h+在阴极还原成h2的反应由氧化剂在阴极上的还原而取代之，使氢气泡无以产生，亦可避免。但镀液内如含有过多的杂质，则这些措施的效果亦受到影响，金属表面镀镍加工，甚至无效，这时就应对镀液进行净化处理。
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