化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,其结合力一般均优于电镀,镀层有全光亮的外观,天津金属表面镀镍,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,无孔,耐腐性远高于电镀镍,天津金属表面镀镍,化学镍电镀层硬度较强(hv500-550),镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,金属表面镀镍厂,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。
退镍前必须将工件表面的油污清洗干净,并退除电镀铬层,否则铬层会阻碍退镍过程中化学反应的进行。该退镍工艺也可用于退除铜或铁基体上的铜电镀层。---强调的是,不可将用于退除铜基体上镍层的退镍粉用于退除钢铁基体上的镍层,否则会发生---的点蚀。随着退镍量的增加以及化学反应的进行,反应产物不断增多,金属表面镀镍加工,溶液粘度不断增大,退镍速度逐渐降低;当反应到一定程度时,即使在原溶液中按比例加入退镍粉和---,退镍速度也不会加快,此时应更换新的溶液。
由于金属镍具有较高的化学稳定性,有些化工设备也常用较厚的镇镀层,以防止被介质腐蚀。镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有---的耐磨性,可作为耐磨镀层。尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。
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