




化学镀镍的维护:
一、在施镀过程中,由于成分的不断消耗,镀速会有所减慢,可根据气泡的多少来添加补充剂a和c,按a:c=1:1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍,需补加a和c 各式各10毫升。当大量补充a和c 时,要先降温停镀,碱性化学镍厂,再加入a,天津碱性化学镍,c补充剂,并搅拌均匀,才能进行镀镍。
二、施镀过程中,镀液ph值会有变化,新鲜镀液ph控制在4.7-4.8,随着镀液老化,ph值会慢慢升高。
三、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度,当镀液ph值又偏高时,易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀,从而使镀液混浊,极易触发镀液的自行分解,并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时,碱性化学镍价格,亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低,碱性化学镍加工,随着化学镀镍的进行,亚磷酸根将不断地增加,会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点,从而出现沉淀的现象。这些沉淀物,将是镀液自行会解的触发剂之一,也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
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