化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，金属表面镀镍加工，主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀：---的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。
四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等---，天津金属表面镀镍，所以化学镍电镀比电镀要一些。
物理化学法
物理化学新技术、新工艺的兴起与进步使得电镀企业清洁生产成为可能，金属表面镀镍，处理含镍电镀废水常用的吸附技术、离子交换技术、膜分离技术、离子浮选技术等都是基于资源回收而发展起来的新型水处理技术。
化学法
利用化学法处理含镍电镀废水主要有传统的化学沉淀法、新型工艺铁氧体法，以及重金属螯合沉淀法。其中化学沉淀法又包括氢氧化物沉淀法、---物沉淀法。
电镀层的厚度及其均匀性是镀层的重要标志，它在很大程度上影响产品的---性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线光谱法等。镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法、浸渍法、电涂法、气体渗透法等。
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