化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，天津金属表面镀镍，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀：---的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。
四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等---，所以化学镍电镀比电镀要一些。
用化学镍电镀沉积的镀层，天津金属表面镀镍，有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，金属表面镀镍价格，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
首先电镀液有六个要素：主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
电镀原理包含四个方面：电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应：被镀的零件为阴极，与直流电源的负极相连，金属阳极与直流电源的正极联结，阳极与阴极均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时，则在阴极发生如下反应：从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子，还原成金属m。
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