用化学镍电镀沉积的镀层，天津电镀镍，有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时，由于有磷析出，电镀镍厂家，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
电镀镍是一种技术的镍上电镀一薄层金属物件。镍层可以是装饰性，耐腐蚀，电镀镍加工厂，耐磨损，或用来积聚磨损或不足的部分抢救目的。??? 电镀镍是一个过程中的金属部分上沉积镍。待镀的零件必须清洁，无污物，腐蚀，电镀前的缺陷。清洁和保护在电镀过程中的一部分相结合的热处理，清洗，掩蔽，酸洗，天津电镀镍，蚀刻可能使用一旦制备一块已被浸入到电解质溶液中，被用作阴极。镍的阳极溶解到电解液中镍离子的形式。离子溶液和沉积在阴极上。
化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发，化学镍电镀已进入发展成熟期，其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
由于化学镍电镀层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同，镀镍层的物理化学特性，如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化，是其他镀种少有的。所以，化学镍电镀的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
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