化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密，孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，电镀化学镍报价，在无增加剂的化学镀ni-p液中，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，天津电镀化学镍，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，电镀化学镍，截面闲暇少，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
ph值对沉积速度的影响：对于酸性化学镍而言，ph值增加（4.5~5.5）有利于提高镀层速率，但对镀液的稳定性不利，在施镀的过程中，ph值下降的不仅快，对镀层和镀层的附着力均有不利的影响。因此，电镀化学镍多少钱，在镀化学镍的过程中，要严格控制镀液中的ph值。
ph值对镀层厚度的影响：在相同的施镀时间，随着镀液ph值的增大（4.5~5.5），镀层厚度会随着增加。ph值对镀层磷含量的影响：在工作液组分和温度不变的情况下，随着ph值的增大（4.5~5.5），镀层中的磷含量会逐渐降低。
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