化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密，孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，电镀化学镍加工，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，电镀化学镍价格，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍的应用范围非常广，可在不同的基材上镀。
1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。
2)电位比镍负的铝、镁等金属在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。
3)不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。
4)电位较正且无催化作用的金属，如铜及其合金、高强度铁合金等，应先用经过预处理的铁丝或铝丝接触零件表面，使之变成短路电池得以化学镀镍顺利进行反应。
ph值对沉积速度的影响：对于酸性化学镍而言，ph值增加（4.5~5.5）有利于提高镀层速率，但对镀液的稳定性不利，在施镀的过程中，天津电镀化学镍，ph值下降的不仅快，对镀层和镀层的附着力均有不利的影响。因此，在镀化学镍的过程中，电镀化学镍报价，要严格控制镀液中的ph值。
ph值对镀层厚度的影响：在相同的施镀时间，随着镀液ph值的增大（4.5~5.5），镀层厚度会随着增加。ph值对镀层磷含量的影响：在工作液组分和温度不变的情况下，随着ph值的增大（4.5~5.5），镀层中的磷含量会逐渐降低。
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