化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密，孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
比较理想的镍离子来源是---镍，使用它不至于在镀液中积存大量的---根，也不至于在使用中随着补加---钠而带入大量钠离子，但因其价格原因而不能被工艺化所应用。
目前应用的镍盐就是，北京碱性化学镍，由于制造工艺的不同而有两种结晶水的。因为是主盐，用量比较大，在上镀过程中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，碱性化学镍加工，会造成镀液镀速下降、寿命缩短，天津碱性化学镍，还会影响到镀层的性能，碱性化学镍厂，尤其是耐腐蚀性能。
化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。
化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓---，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能---的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。
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