电镀就是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（---铜等）及增进美观等作用。
利用电解池原理在机械制品上沉积出附着---的、但性能和基体材料不同的金属覆层的技术。电镀层比热浸层均匀，一般都较薄，天津金属表面镀镍，从几个微米到几十微米不等。通过电镀，可以在机械制品上获得装饰保护性和各种功能性的表面层，还可以修复磨损和加工失误的工件。此外，依各种电镀需求还有不同的作用。
用化学镍电镀沉积的镀层，有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，金属表面镀镍加工厂，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，天津金属表面镀镍，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，金属表面镀镍加工，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
电镀层的厚度及其均匀性是镀层的重要标志，它在很大程度上影响产品的---性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线光谱法等。镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法、浸渍法、电涂法、气体渗透法等。
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