化学镍电镀的发展已有多年的历史。经过多年的研究开发,化学镍电镀已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为:技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛。
由于化学镍电镀层含磷(硼)量的不同及镀后热处理工艺的不同,镀镍层的物理化学特性,天津电镀镍,如硬度、抗蚀性能、耐磨性能、电磁性能等具有丰富多彩的变化,是其他镀种少有的。所以,化学镍电镀的工业应用及工艺设计具有多样性和性的特点。
电镀是利用电解的原理将导电体铺上一层金属的方法。除了导电体以外,电镀亦可用于经过特殊处理的塑胶上。电镀的过程基本如下:
镀层金属在阳极,电镀镍厂,待镀物质在阴极。阴阳极以镀上去的金属的正离子组成的电解质溶液相连,通以直流电的电源后,阳极的金属会氧化(失去电子),溶液中的正离子则在阴极还原(得到电子)成原子并积聚在阴极表层。
电镀后被电镀物件的美观性和电流大小有关系,电流越小,被电镀的物件便会越美观;反之则会出现一些不平整的形状。电镀的主要用途包括防止金属氧化(如锈蚀) 以及进行装饰。不少的外层亦为电镀。
首先电镀液有六个要素:主盐、附加盐、络合剂、缓冲剂、阳极活化剂和添加剂。
电镀原理包含四个方面:电镀液、电镀反应、电极与反应原理、金属的电沉积过程。
电镀反应中的电化学反应:被镀的零件为阴极,与直流电源的负极相连,金属阳极与直流电源的正极联结,天津电镀镍,阳极与阴极均浸入镀液中。当在阴阳两极间施加一定电位时,则在阴极发生如下反应:从镀液内部扩散到电极和镀液界面的金属离子mn+从阴极上获得n个电子,还原成金属m。
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