华钿铭锦有限公司-电镀化学镍-天津电镀化学镍

可焊性

化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，电镀化学镍价格，这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，电镀化学镍报价，测定扩展面积，电镀化学镍加工，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。

化学镀镍中的镀液成分

　　当适当活化的基材浸入溶液中时，化学镀依赖于在特定温度(通常约为 90°c)下进行的反应。由于工业中使用的大多数解决方案都是专有的，完整的配方永远不会为人所知，因此需要仔细控制解决方案以获得佳结果。在较长的生产运行期间，必须定期对电镀溶液进行化学分析。

　　浴液成分详述如下：

　　金属来源

　　大多数酸性溶液使用，而用于碱性溶液。沉积速率随着镍浓度的增加而增加;反之，溶液稳定性降低

　　还原剂

　　---钠因其低成本和可用性而被广泛使用。与镍含量一样，我们看到浓度对沉积速率和稳定性的影响相同。还原剂以与镍离子相同的速率补充以保持沉积速率。大多数商业化学品制造商在多组系统中提供电镀工艺以供应镍和还原剂。镍和---钠的浓度可以很容易地通过体积分析确定，一些---的商业设置利用自动分析和化学计量系统。