退镍前必须将工件表面的油污清洗干净，并退除电镀铬层，否则铬层会阻碍退镍过程中化学反应的进行。该退镍工艺也可用于退除铜或铁基体上的铜电镀层。---强调的是，不可将用于退除铜基体上镍层的退镍粉用于退除钢铁基体上的镍层，否则会发生---的点蚀。随着退镍量的增加以及化学反应的进行，反应产物不断增多，溶液粘度不断增大，电镀镍价格，退镍速度逐渐降低；当反应到一定程度时，电镀镍多少钱，即使在原溶液中按比例加入退镍粉和---，电镀镍加工厂，退镍速度也不会加快，此时应更换新的溶液。
电镀层的厚度及其均匀性是镀层的重要标志，它在很大程度上影响产品的---性和使用寿命。电镀层的厚度测量方法分破坏性测量和非破坏性测量两大类。破坏性测量方法包括：计时液流法、点滴测厚法、库伦法、金相法等；非破坏性测量方法包括：磁性法、涡流法、β射线反向散射法、x射线光谱法等。镀层的孔隙是指镀层表面直至基体金属的细小孔道隙大小影响镀层的防护能力。测定孔隙的方法有贴滤法、浸渍法、电涂法、气体渗透法等。
电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同，但均含有提供金属离子的主盐，天津电镀镍，能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂，用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂，阳极活化剂和特殊添加物（如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等）。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下，经电极反应还原成金属原子，并在阴极上进行金属沉积的过程。因此，这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
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