




电镀需要一个向电镀槽供电的低压大电流电源以及由电镀液、待镀零件(阴极)和阳极构成的电解装置。其中电镀液成分视镀层不同而不同,但均含有提供金属离子的主盐,能络合主盐中金属离子形成络合物的络合剂,用于稳定溶液酸碱度的缓冲剂,阳极活化剂和特殊添加物(如光亮剂、晶粒细化剂、整平剂、润湿剂、应力消除剂和抑雾剂等)。
电镀过程是镀液中的金属离子在外电场的作用下,金属表面镀镍,经电极反应还原成金属原子,并在阴极上进行金属沉积的过程。因此,这是一个包括液相传质、电化学反应和电结晶等步骤的金属电沉积过程。
化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀,金属表面镀镍加工,其结合力一般均优于电镀,天津金属表面镀镍,镀层有全光亮的外观,晶粒细,致,致密,孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构,镀层致密,天津金属表面镀镍,无孔,耐腐性远高于电镀镍,化学镍电镀层硬度较强(hv500-550),镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到(hv800-1200),所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用,更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好,根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展,为化学镍电镀提供了---的市场。
镀镍的应用面很广,可作为防护装饰性镀层,在钢铁、锌压铸件、铝合金及铜合金表面上,保护基体材料不受腐蚀或起光亮装饰作用;也常作为其他镀层的中间镀层,在其上再镀一薄层铬,或镀一层仿金层,其抗蚀性---,外观更美。在功能性应用方面,在特殊行业的零件上镀镍约1~3mm厚,可达到修复目的。---是在连续铸造结晶器、电子元件表面的模具、合金的压铸模具、形状复杂的宇航发动机部件和微型电子元件的制造等方应用越来越广泛。
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