化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密，孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
ph值对镀层耐腐蚀性的影响：随着工作液中ph值的增加（4.5~ 5.5），北京化学镀镍，镀层中磷含量在逐渐降低，而镀层中的磷是提高镀层耐腐蚀性的有益元素，天津化学镀镍，因此ph值的增加反而会导致耐腐蚀性能降低。
ph值对镀层硬度的影响：随着镀液中ph值的增加（4.5~5.5），镀层中磷含量呈减少的趋势，而镀层硬度与镀层中磷含量有密切的关系，磷含量减少，化学镀镍，硬度增大。因此，随着ph值的增大，镀层硬度增大。
一般来说可以通过对镀铬层加以修复，这个问题就能够得到及时解决，而且成本又低。或者是在模具制造时镀铬(如热压模)，以提高其表面耐热、易成模性能。
我们在实践中发现，模具镀化学镍的关键在于：
1、镀前准备，如工装夹具设计与选择以及装夹方法。
2、在施镀过程中要注意镍沉积条件，镀层结合强度、硬度，厚度三者关系。
3、镀液一定要选择的化学镍施镀，这样才能---镀层均匀;
4、镀后应作去应力处理，这样耐磨性、耐蚀性和结合力会---
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