




化学镀镍具有哪些---势
一、化学镀镍镀层是化学介的结合,不脱落,不龟裂,结合力400mpa远远高于电镀。
二、镀层厚度十分均匀,天津碱性化学镍,±误差在2μm左右,即有---的“仿型性”,镀后不需要磨削加工。
三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下,天津碱性化学镍,镀层硬度为hv500-550(hrc49-55),400℃热处理为hv900-1000(hrc69-72)。
四、化学镀镍镀层的厚度可控,一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差,使报废零件复用。
五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
六、化学镀镍镀层系非晶态,孔隙小,表面光洁,在许多地方可替代不锈钢。
化学镀镍的分步过程如下:
将金属浸入一系列预处理浴中。这些浴槽中的每一个都含有特定的化学物质,可以去除金属表面上的油、油脂、污垢和其他污染物。这提高了沉积物在基材表面上的附着力。使用的清洁化学品取决于表面材料。
清洁后,某些金属基材需要在锌酸盐水溶液中进一步处理。这往往是化学镀镍化学品制造商提供的专有解决方案。
一旦浸入镀液中,镍和磷离子就会沉积在金属基材表面上。
根据表面需要的厚度,沉积过程可以在每小时 5 微米到 25 微米之间进行。
一旦达到所需的镀层厚度,将基板从镀液中取出并进行检查。
但一直以来随着我国工业的不断发展,北京碱性化学镍,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,碱性化学镍价格,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
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