化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,化学镀镍加工厂,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,化学镀镍,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍也叫做无电解镀镍,是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应,析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。
化学镀镍工艺简便,天津化学镀镍,成本低廉,镀层厚度均匀,可大面积涂覆,镀层可焊姓---,若配合适当的前处理工艺,化学镀镍多少钱,可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能---的镀层,因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。
化学镀镍的分步过程如下:
将金属浸入一系列预处理浴中。这些浴槽中的每一个都含有特定的化学物质,可以去除金属表面上的油、油脂、污垢和其他污染物。这提高了沉积物在基材表面上的附着力。使用的清洁化学品取决于表面材料。
清洁后,某些金属基材需要在锌酸盐水溶液中进一步处理。这往往是化学镀镍化学品制造商提供的专有解决方案。
一旦浸入镀液中,镍和磷离子就会沉积在金属基材表面上。
根据表面需要的厚度,沉积过程可以在每小时 5 微米到 25 微米之间进行。
一旦达到所需的镀层厚度,将基板从镀液中取出并进行检查。
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