




可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上,这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能,而且要求镀层有较好的可焊性,例如,发电机中的铝散热片的可焊性较差,若在铝基体表面镀上一层 7~8um 的化学镀镍层,天津碱性化学镍,就能提高其可焊性,解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外,化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下,采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性,即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上,在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min,碱性化学镍厂,测定扩展面积,就能得到可焊性与镀层含磷量的关系,扩散面积越大,镀层的可焊性越好。
化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,碱性化学镍加工,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,碱性化学镍,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
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