华钿铭锦有限公司-石家庄光亮化学镍-天津光亮化学镍

低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。

铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。

经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。

化学镀镍中的镀液成分

　　当适当活化的基材浸入溶液中时，化学镀依赖于在特定温度(通常约为 90°c)下进行的反应。由于工业中使用的大多数解决方案都是专有的，完整的配方永远不会为人所知，因此需要仔细控制解决方案以获得佳结果。在较长的生产运行期间，必须定期对电镀溶液进行化学分析。

　　浴液成分详述如下：

　　金属来源

　　大多数酸性溶液使用，而用于碱性溶液。沉积速率随着镍浓度的增加而增加;反之，溶液稳定性降低

　　还原剂

　　---钠因其低成本和可用性而被广泛使用。与镍含量一样，我们看到浓度对沉积速率和稳定性的影响相同。还原剂以与镍离子相同的速率补充以保持沉积速率。大多数商业化学品制造商在多组系统中提供电镀工艺以供应镍和还原剂。镍和---钠的浓度可以很容易地通过体积分析确定，一些---的商业设置利用自动分析和化学计量系统。