化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,天津光亮化学镍,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
化学镀镍的维护:
一、在施镀过程中,由于成分的不断消耗,镀速会有所减慢,可根据气泡的多少来添加补充剂a和c,按a:c=1:1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍,需补加a和c 各式各10毫升。当大量补充a和c 时,光亮化学镍,要先降温停镀,再加入a,c补充剂,并搅拌均匀,才能进行镀镍。
二、施镀过程中,镀液ph值会有变化,新鲜镀液ph控制在4.7-4.8,随着镀液老化,ph值会慢慢升高。
三、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
化学镀是无电沉积镀层,选择合适的化学镀溶液,光亮化学镍加工,将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器,加热方式灵活,备有(如蒸汽、煤气)烧水装置均可!这三种方法获得的镀层中,对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异!化学镀优点是:(1)工艺简单,适应范围广,不需要电源,不需要制作阳极,光亮化学镍价格,只要一般操作人员均可操作。(2)镀层与基体的结合强度好。(3)成品率高,成本低,溶液可循环使用,副反应少。(4)---,有利于。(5)投资少,数百元设备即可,。
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