




化学镍电镀与化学镀镍的区别
1.化学镀镍层是---均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。
2.化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。
3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应,化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
化学镀镍距今已有6 0年历史,在这半个多世纪的应用发展中,化学镀镍以其优良的镀层性能和施镀特点,在航天航空、石油化工、机械电力、交通运输、轻工电子以及核工业等方面广泛的应用。
---是近十几年来,发展迅速,由早期的防腐耐磨镀层发展到今天的多功能镀层。
化学镀镍一般由主盐、络合剂、还原剂组成,光亮化学镍加工厂,无需电源,只要使溶液达到一定的温度,溶液就会在铁、钴、镍表面自发沉积一层镍合金金属层,其优点是:只要与溶液接触就能沉积镀层。
但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,光亮化学镍价格,需化学镀镍,天津光亮化学镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,光亮化学镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
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