




化学镀镍与电镀比较
不需要外加直流电源设备。
镀层致密,孔隙少。
不存在电力线分布不均匀的影响,对几何形状复杂的镀件,也能获得厚度均匀的镀层;
可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。
化学镀与电镀相比,所用的溶液稳定性较差,天津碱性化学镍,且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦,碱性化学镍,材料成本费较高。
化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同,使化学镀所得的镀层性能有---的差异,因此,在选定镀液配方时,要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。
镍磷镀是一种化学溶液,能与碳钢等部件发生化学反应,在钢部件的表面形成一层镍磷镀膜,有用的间隔钢部件与侵蚀性介质的接触,从而到达防腐的目标。它的施工是将工件浸泡在镀液中迟钝反应,由于是全分泌,反应镀层匀称,更气象的讲大家在学校时常做的铁片置换铜离子的实验,与此相似。其中镍占90%摆布,天津碱性化学镍,其余是磷,镍磷镀的防腐机能非常高,而且耐温可以到达500℃。
镍磷镀的作用是:
1、它镀层的致密性,凡是溶液能分泌场所都能---的施镀;
2、镀层十分滑腻,污垢不容易沉积;
3、镀层性质与金属相似,不影响换热器的换热系数。
化学镀镍的维护:
一、在施镀过程中,由于成分的不断消耗,镀速会有所减慢,可根据气泡的多少来添加补充剂a和c,按a:c=1:1添加。要少量多次地补加。每消耗一克金属镍,需补加a和c 各式各10毫升。当大量补充a和c 时,要先降温停镀,再加入a,c补充剂,并搅拌均匀,才能进行镀镍。
二、施镀过程中,镀液ph值会有变化,新鲜镀液ph控制在4.7-4.8,随着镀液老化,ph值会慢慢升高。
三、对于铜及其合金表面镀镍要用洁净铁丝或铝丝与铜工件接触进行引镀。
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