




但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,北京化学镀镍,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,天津化学镀镍,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
化学镀镍原理
该理论认为还原镍的物质实质上就是原子氢。在以次亚磷酸盐为还原剂还原ni2+时,化学镀镍,可以以下式子表示其总反应:
(1)3nah2po2+3h2o+niso4***3nah2po3+h2so4+2h2+ni
也可表达为:
(2)ni2++h2po2-+h2o***h2po3-+2h++ni
其过程可分为以下四步:首先,加热化学沉积镍-磷合金镀液,此时镀液并未马上反应,而是金属首---行催化,h2po2-在水溶液中发生脱氧生成了h2po3-,同时释放出原子态活性氢。
(3)h2po2-+h2o***h2po3-+2h吸附+h+
然后,原子态活性氧被吸附在催化金属表面上而使其活化,化学镀镍多少钱,把水溶液中的ni2+还原生成的金属镍同时在催化金属表面上进行沉积。
(4)ni2++2h吸附***2h++ni
再后,在催化金属表面上的原子态活性复与h2po2-反应将其还原为p。与此同时,因为金属的催化作用使次h2po2-发生了分解,生成了亚磷酸根,并脱附析出氧气分子。
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