增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，北京光亮化学镍，在无增加剂的化学镀ni-p液中，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，天津光亮化学镍，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，天津光亮化学镍，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，截面闲暇少，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
化学镀镍工艺主要是溶液中添加了---钠、等还原剂和等镍盐，利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子，并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂，与镍离子形成了稳定的络合镍。
含镍废水中要去除镍，大多数情况下，常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀，投加pac进行混凝，投加pam进行絮凝，废水处理后进行泥水分离，从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高，更重要的是不能去除络合镍。
镀层的光亮度
与淡黄色的电镀镍相比，大多数化学镀镍层为银白色，具有优良的耐变色性能，亮度可以保持更长时间。对于镍磷化学镀层来说，随着磷含量的增加，镀层光亮度也增加，在化学镀液中加入一定量的光亮剂后，光亮化学镍多少钱， 镀层的反光率可以达到 80%以上。近的研究表明，化学镀镍铜磷合金的光亮度好且具有---的抗变色能力。
镀层的硬度
电镀硬铬层的硬度为960hv，在加热时，硬度急剧下降。但是，经 400℃×1h 热处理的化学镀镍层硬度可达 1100hv，且在室温至 400℃时，镀层的硬度变化不大，因此，化学镀镍层是一种耐热镀层，适合于摩擦生热的情形下使用，而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。
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