可焊性
化学镀镍在电子工业中的应用主要是在分立器件上，这不仅要求镀层有---的耐磨性、耐蚀性和电接触性能，而且要求镀层有较好的可焊性，例如，发电机中的铝散热片的可焊性较差，若在铝基体表面镀上一层 7～8um 的化学镀镍层，就能提高其可焊性，解决了铝散热片和晶体管的连接问题。另外，化学镀镍还可用于高能微波器件、接插件和潜水艇的通信元件上。在一般情况下，采用扩展面积法来测量化学镀镍层的可焊性，即采用φ1.5mm 的焊锡丝放在镀层的表面上，碱性化学镍，在 400℃和氢氮混合气体中加热 30min，测定扩展面积，就能得到可焊性与镀层含磷量的关系，扩散面积越大，镀层的可焊性越好。
镀层的光亮度
与淡黄色的电镀镍相比，大多数化学镀镍层为银白色，具有优良的耐变色性能，亮度可以保持更长时间。对于镍磷化学镀层来说，随着磷含量的增加，镀层光亮度也增加，在化学镀液中加入一定量的光亮剂后， 镀层的反光率可以达到 80%以上。近的研究表明，化学镀镍铜磷合金的光亮度好且具有---的抗变色能力。
镀层的硬度
电镀硬铬层的硬度为960hv，在加热时，硬度急剧下降。但是，天津碱性化学镍，经 400℃×1h 热处理的化学镀镍层硬度可达 1100hv，碱性化学镍厂，且在室温至 400℃时，镀层的硬度变化不大，碱性化学镍加工，因此，化学镀镍层是一种耐热镀层，适合于摩擦生热的情形下使用，而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。
行使电化学实验技巧以及扫描电镜、能谱、x射线衍射等当代物理技术探测了增加剂对化学沉积速率、镀层组成、描写和布局等方面的影响，并行使拉曼光谱、红外漫反射等谱学技巧进一步打听增加剂的好处机理。与此同时，研究了金属基体上化学镀的初期历程、碳纳米管和碳酸钡陶瓷表面的无钯活化化学镀历程以及单晶硅表面的干脆化学镀历程，探究了关联历程的机理。别的，研究了镍－高磷化学镀层的耐侵蚀性能及其与微观布局的关系。
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