




镀层的光亮度
与淡黄色的电镀镍相比,大多数化学镀镍层为银白色,具有优良的耐变色性能,亮度可以保持更长时间。对于镍磷化学镀层来说,随着磷含量的增加,镀层光亮度也增加,在化学镀液中加入一定量的光亮剂后, 镀层的反光率可以达到 80%以上。近的研究表明,化学镀镍铜磷合金的光亮度好且具有---的抗变色能力。
镀层的硬度
电镀硬铬层的硬度为960hv,在加热时,硬度急剧下降。但是,经 400℃×1h 热处理的化学镀镍层硬度可达 1100hv,且在室温至 400℃时,镀层的硬度变化不大,因此,化学镀镍层是一种耐热镀层,适合于摩擦生热的情形下使用,而电镀硬铬层只能适用于常温下使用。
化学镀镍工艺主要是溶液中添加了---钠、等还原剂和等镍盐,利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子,并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂,与镍离子形成了稳定的络合镍。
含镍废水中要去除镍,天津碱性化学镍,大多数情况下,常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀,投加pac进行混凝,投加pam进行絮凝,废水处理后进行泥水分离,从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高,更重要的是不能去除络合镍。
镍盐的浓度过高提高镍盐的浓度,当镀液ph值又偏高时,易生成亚磷酸镍和氢氧化镍沉淀,从而使镀液混浊,碱性化学镍加工,极易触发镀液的自行分解,并造成工件表面上有许多颗粒状。络合剂的浓度过低络合剂的重要作用之一是能提高镀液中亚磷酸镍的沉淀点。镀液在镍盐浓度、温度、ph值一定时,碱性化学镍加工厂,亚磷酸镍在镀液中的溶解度和沉淀点也是一定的。若溶液中络合剂的浓度过低,随着化学镀镍的进行,亚磷酸根将不断地增加,会迅速达到亚磷酸镍的沉淀点,从而出现沉淀的现象。这些沉淀物,将是镀液自行会解的触发剂之一,也是造成工件表面上有许多颗粒状的原因之一。
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