




低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀,一般温度控制在25~50度,化学镀时间控制在5~30分钟,镀层外观黑亮,适合化学镀5微米以下的化学镀镍层,镀层为纯镍,可焊性较好,可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时,可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂,天津光亮化学镍,一般活化3~5分钟即可,活化层活性大,起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
ph值对沉积速度的影响:对于酸性化学镍而言,ph值增加(4.5~5.5)有利于提高镀层速率,但对镀液的稳定性不利,在施镀的过程中,光亮化学镍加工厂,ph值下降的不仅快,对镀层和镀层的附着力均有不利的影响。因此,在镀化学镍的过程中,要严格控制镀液中的ph值。
ph值对镀层厚度的影响:在相同的施镀时间,光亮化学镍,随着镀液ph值的增大(4.5~5.5),镀层厚度会随着增加。ph值对镀层磷含量的影响:在工作液组分和温度不变的情况下,随着ph值的增大(4.5~5.5),镀层中的磷含量会逐渐降低。
化学螯合沉淀法
由于化学镍废液中镍大部分以络合物的形式存在,常规加减沉淀法很难将镍除去,需---行氧化破络处理,再沉淀,但这种方法往往处理不。螯合沉淀是采用hmc-m2除镍剂,其能与络合镍直接发生螯合反应,无需破络,即可去除镍,去除,操作工序简单。
离子交换法
离子交换法处理化学镍废液主要是吸附和脱附的过程,处理效果取决于树脂的螯合基团,与化学镍废液中的镍离子形成多配位络合物,镍离子从废液中转移至树脂上,达到分离的目的。
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