电镀镍是电镀工艺中的一种。将要镀镍的工件清洁处理(除油、除锈)后挂入盛有镀镍溶液的电镀槽中的阴极上，阳极挂有纯度---的金属镍，在直流电的作用下，金属镍以离子状态进入镀液，并不断向阴极迁移，后在阴极上得到电子还原为镍金属，电镀镍价格，逐渐形成金属镍镀层。
镀镍溶液大都是---体系，主要成分是、、硼酸及添加剂。也有以盐的镀镍溶液。镀镍是以---盐为还原剂，经自催化电化学反应而沉积出镍磷合金镀层的新技术。
用化学镍电镀沉积的镀层，天津电镀镍，有一些不同于电沉积层的特性。
以---钠为还原剂时，由于有磷析出，发生磷与镍的共沉积，所以化学镍电镀层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层，镀层中磷的分数为1％～l5％，控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔，天津电镀镍，耐蚀性远优于电镀镍。以硼氢化物或---为还原剂时，化学镍电镀层是镍硼合金镀层，硼的含量为1％～7％。只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层，含镍量可达到99．5％以上。
退镍前必须将工件表面的油污清洗干净，并退除电镀铬层，否则铬层会阻碍退镍过程中化学反应的进行。该退镍工艺也可用于退除铜或铁基体上的铜电镀层。---强调的是，不可将用于退除铜基体上镍层的退镍粉用于退除钢铁基体上的镍层，否则会发生---的点蚀。随着退镍量的增加以及化学反应的进行，反应产物不断增多，溶液粘度不断增大，退镍速度逐渐降低；当反应到一定程度时，即使在原溶液中按比例加入退镍粉和---，退镍速度也不会加快，此时应更换新的溶液。
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