天津化学镀镍-华钿-化学镀镍加工

化学镀镍与电镀比较

不需要外加直流电源设备。

镀层致密，孔隙少。

不存在电力线分布不均匀的影响，化学镀镍，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，化学镀镍加工厂，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

化学镀镍的应用范围非常广，可在不同的基材上镀。

对于不同的基材应采取相应的措施如下：

1)基体本身具有催化作用的如铁、镍等可直接进行化学镀镍。

2)电位比镍负的铝、镁等金属在化学镀镍前进行浸锌处理，而后再进行化学镀镍。

3)不锈钢基体应先闪镀一层镍，再进行化学镀镍。硬度高、耐磨性---。电镀镍层的硬度仅为l60～180hv，而化学镀镍层的硬度一般为400～700hv，经适当热处理后还可进一步提高到接近甚至超过铬镀层的硬度，故耐磨性---，更难得的是化学镀镍层兼备了---的耐蚀与耐磨性能。