但一直以来随着我国工业的不断发展，需化学镀镍的产品也越来越多，要求也越来越多。如---硬质线路板，表面印刷一层铜粉线路，需化学镀镍，一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍，碱性化学镍加工厂，很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温，容易变形，只能用低温（室温~50度）化学镀镍，天津碱性化学镍，铜粉印制线路板如高温化学镀镍，很容易使铜粉脱落，使线路受损，镀液分解；另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损，使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高，或无法满足生产。
化学镀镍工艺，是以---盐为还原剂，提供镍离子，---钠的还原性比较强，能够在电镀过程中提供镍离子所需要的电子。
化学镀镍中，为避免---镍沉淀的形成，碱性化学镍，会使用---酸、柠檬酸、乳酸、苹果酸、---等络合剂，碱性化学镍加工，络合剂能够与镍离子结合成复杂的络合离子。
化学镍废水主要来源是化学镍电镀液的清洗水，化学镍电镀液中存在络合剂以及---钠，因此化学镍废水的主要构成是---和络合镍，对应电镀废水处理指标中的镍含量以及磷含量。
化学镀镍一种高速、稳定的镀镍工艺，既有高速的电镀率，又有生产所需的的光亮度，而且的硬度及抗磨蚀性也符合汽车，打印机，电子等工业的需要。化学镀镍能镀上一层均匀的镍磷合金，并能在铝合金、不锈钢、炭及合金钢、铜合金及一些非导体等多种基体上施镀。化学镀镍工艺应用广泛，高速电镀率和的稳定性提供了的生产量，适于高速、抗腐蚀、有稳定性及外观的功能性化学镀镍工艺。
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