化学镍电镀的性能特点化学镍电镀是靠基材的自催化活性才能起镀，其结合力一般均优于电镀，镀层有全光亮的外观，晶粒细，致，致密，孔隙率低及摩擦系数小等优点。化学镍电镀磷合金为非晶体态结构，镀层致密，无孔，耐腐性远高于电镀镍，化学镍电镀层硬度较强（hv500-550），镀后镀层可进行热处理来提高其硬度达到（hv800-1200），所以在某些情况下甚至可代替镀硬铬或不锈钢使用，更可贵的是化学镍电镀层兼备了---的耐腐与耐磨性能。钎焊性能好，根据镀层中含磷量可控制为磁性和非磁性。由于五金机械、电子计算机、通信等---产业的迅速发展，为化学镍电镀提供了---的市场。
镀层分布
采用不同的沉积方法，镀层在紧固件表面上的---方式也不同。电镀时镀层金属并不是均匀地沉积在外周边缘上，转角处获得较厚镀层。在紧固件的螺纹部分，厚的镀层位于螺纹牙顶，沿着螺纹侧面渐渐变薄，电镀镍，在牙底处沉积薄。
而热浸镀锌正好相反，较厚的镀层沉积在内转角和螺纹底部，机械镀的镀层金属沉积倾向与热浸镀相同，天津电镀镍，但是更为光滑而且在整个表面上厚度要均匀得多。
化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，天津电镀镍，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀：---的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。
四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，不使用诸如物等---，所以化学镍电镀比电镀要一些。
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