




但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,碱性化学镍多少钱,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
由于化学镀镍的废水中加入的edta、柠檬酸等络合剂与镍离子反应生成稳定的络合物,市面上针对这一废水普遍的处理方法就是使用芬顿反应进行破络后再投加常规水处理除镍处理。这种方法具有一定的处理效果,但是该方法的弊端也十分明显,化学镍废水的浓度变化导致加---需要不断调整,北京碱性化学镍,产生的污泥量也较大。
一款中磷化学镍的---不好在于它的镀液配方。中磷化学镍中的主盐就是镍盐,如、、---镍等,由他们提供化学镍反应过程中所需要的镍离子。
在早期人们曾用过做主盐,碱性化学镍加工,但由于氯离子在存在不仅会降低镀层的耐腐蚀性能,还会产生应力,所以目前很少人使用。
化学镀镍中的镀液成分
当适当活化的基材浸入溶液中时,化学镀依赖于在特定温度(通常约为 90°c)下进行的反应。由于工业中使用的大多数解决方案都是专有的,完整的配方永远不会为人所知,因此需要仔细控制解决方案以获得佳结果。在较长的生产运行期间,必须定期对电镀溶液进行化学分析。
浴液成分详述如下:
金属来源
大多数酸性溶液使用,而用于碱性溶液。沉积速率随着镍浓度的增加而增加;反之,天津碱性化学镍,溶液稳定性降低
还原剂
---钠因其低成本和可用性而被广泛使用。与镍含量一样,我们看到浓度对沉积速率和稳定性的影响相同。还原剂以与镍离子相同的速率补充以保持沉积速率。大多数商业化学品制造商在多组系统中提供电镀工艺以供应镍和还原剂。镍和---钠的浓度可以很容易地通过体积分析确定,一些---的商业设置利用自动分析和化学计量系统。
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