增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，在无增加剂的化学镀ni-p液中，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，截面闲暇少，碱性化学镍多少钱，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
化学镍电镀与化学镀镍的区别
1.化学镀镍层是---均匀的，天津碱性化学镍，只要镀液能浸泡得到，溶质交换充分，天津碱性化学镍，镀层就会非常均匀，几乎可以达到仿形的效果。
2.化学镍电镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色，而电镀可以实现很多色彩。
3.化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应，化学镀与电镀从原理上的区别就是电镀需要外加的电流和阳极。
化学镀镍也叫做无电解镀镍，是在含有特定金属盐和还原剂的溶液中进行自催化反应，碱性化学镍厂，析出金属并在基材表面沉积形成表面金属镀层的一种优良的成膜技术。
化学镀镍工艺简便，成本低廉，镀层厚度均匀，可大面积涂覆，镀层可焊姓---，若配合适当的前处理工艺，可以在高强铝合金和超细晶铝合金等材料上获得性能---的镀层，因此在表面工程和精细加工领域得到了广泛应用。
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