




但一直以来随着我国工业的不断发展,需化学镀镍的产品也越来越多,要求也越来越多。如---硬质线路板,表面印刷一层铜粉线路,需化学镀镍,一些微型电子产品由铜及塑料制成的组合体需化学镀镍,天津光亮化学镍,很多铜及铜合金产品需化学镀镍。
常规的化学镀镍工艺也有一些局限性使之不能满足产品工艺要求。
一般微型或薄片状的塑胶件不耐高温,光亮化学镍,容易变形,只能用低温(室温~50度)化学镀镍,铜粉印制线路板如高温化学镀镍,很容易使铜粉脱落,使线路受损,镀液分解;另外因铜粉中的钝化剂、铜合金中的铅使化学镍活性受损,使常规化学镍工艺对以上产品的化学镀不高,或无法满足生产。
降低镀液温度不但可以进步镀液稳定性、降---造老本,并且可以削减镀液挥发量,从而起到勤俭动力和护卫环境的双重成果。设计中温或低温化学镀历程,有前景的方案是选定合适的络合剂与增加剂。增加剂用量少,对沉积速率和镀层性能影响---,但是当前对增加剂好处机理的研究尚不够深入。同时,因为活化步骤关系到化学镀产生与否、沉积速率快慢、镀层利害等疑问,探索活化历程的机理、发展新的活化技巧等也成为化学镀技术---的环节。
次亚磷酸盐(还原剂)浓度过高提高镀液中次亚磷酸盐的浓度,可以提高沉积速度。但是当沉积速度达到极,继续增加次亚磷酸盐的浓度,不仅沉积速度提不高,反而会造成镀液的自行分解。尤其对于酸性镀液,当ph值偏高时,镀液自行分解的趋势愈---,其原因是:次亚磷酸盐的浓度过高时,镀液的化学能得到提高从而处于更高能位,但化学镀镍是属于液相(镀液)、固相(镀层)、气相(析出的氢气)的多相反应体系。当镀液处于高能位状态时,天津光亮化学镍,就加速了液相组元转向固相、气相的趋势,即加速了镀液内部的还原作用。若镀液此时存在其它不稳定因素(如局部温度过高,有浑浊沉淀物等),---容易诱发自行分解。当镀液中次亚磷酸盐的浓度过高时,如果ph值也偏高,就会---降低镀液中亚磷酸镍的沉淀点,并造成工件表面上有许多颗粒状。
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