电镀时，镀层金属或其他不溶性材料做阳极，电镀镍厂，待镀的工件做阴极，镀层金属的阳离子在待镀工件表面被还原形成镀层。为排除其它阳离子的干扰，且使镀层均匀、牢固，需用含镀层金属阳离子的溶液做电镀液，以保持镀层金属阳离子的浓度不变。电镀的目的是在基材上镀上金属镀层，改变基材表面性质或尺寸。电镀能增强金属的抗腐蚀性(镀层金属多采用耐腐蚀的金属)、增加硬度、防止磨耗、提高导电性、光滑性、耐热性和表面美观。
化学镍电镀工艺特点
一、化学镍电镀优异的防腐性能：也就是化学镍电镀层非晶态的特点，---是在油田化工设备、海洋、岸基设备等上的镀覆。
二、均镀、深镀能力：也就是对各种几何形状，尤其是深孔、盲孔工件的表面镀覆，主要针对其无孔不入的特点。
三、化学镍电镀：---的可焊性（尤其是对在镀层表面进行锡焊的工件的镀覆）。
四、化学镍电镀：高硬度与高耐磨性能（主要是对汽配、摩配、各种轴类、钢套、模具的表面镀覆）。
五、化学镍电镀电磁屏蔽性能（主要对计算机硬盘、接插件等电子元器件的表面镀覆）。
六、化学镍电镀适应绝大多数金属基体表面处理的特性（主要对铝及铝合金、铁氧体、钕铁硼、钨镍钴等特殊材料的表面镀覆）；化学镍电镀由于大部分使用食品级的添加剂，天津电镀镍，不使用诸如物等---，所以化学镍电镀比电镀要一些。
在没有杂质的情况下，一个简单而有效的方法为加入防剂，在光泽性镀镍中可加入润湿剂如十二烷基---钠，天津电镀镍，用量为0.01～0.05克/升。在普通镀镍中，可在每天工作完毕之后加入0.1毫升/升。加入后将溶液予以搅拌。在(或其它氧化剂)的存在下，本来h+在阴极还原成h2的反应由氧化剂在阴极上的还原而取代之，使氢气泡无以产生，亦可避免。但镀液内如含有过多的杂质，则这些措施的效果亦受到影响，甚至无效，这时就应对镀液进行净化处理。
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