增加剂对化学沉积速率和描写的影响探索了化学镀ni-p和ni-w-p等体系中镀液组成和增加剂的好处。实验发现，天津碱性化学镍，在无增加剂的化学镀ni-p液中，ni2+、nah2po2浓度和ph值的进步，可使化学沉积速率加快，并且ni2+浓度和ph值的进步有益于ni沉积量的增加，而nah2po2则明显激动p沉积量的上涨。镀液中含有增加剂时，发现（tu）有助于ni2+的还原，但抑制nah2po2的氧化；---对ni2+的还原和nah2po2的氧化均有激动好处；而la2o3对nah2po2的氧化有益。镀液中含有tu与不含tu时镀层描写有较大差别，后者表面颗粒微细，截面中含有大批闲暇，而前者颗粒尺寸大，截面闲暇少，归因于tu抑制成核历程及h+的还原。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，碱性化学镍，一般温度控制在25~50度，化学镀时间控制在5~30分钟，碱性化学镍价格，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
比较理想的镍离子来源是---镍，使用它不至于在镀液中积存大量的---根，碱性化学镍加工厂，也不至于在使用中随着补加---钠而带入大量钠离子，但因其价格原因而不能被工艺化所应用。
目前应用的镍盐就是，由于制造工艺的不同而有两种结晶水的。因为是主盐，用量比较大，在上镀过程中还要进行不断的补加，所含杂质元素会在镀液的积累，会造成镀液镀速下降、寿命缩短，还会影响到镀层的性能，尤其是耐腐蚀性能。
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