




电镀镀镍光亮剂发展至今,经历了四个阶段:阶段为采用无机光亮剂,如镉盐等;第二阶段为与糖精;第三阶段为与环氧化合物的缩合物与糖精;第四阶段为中间体复配的次级光亮剂与作为初级光亮剂的柔软剂,即所谓---镀镍光亮剂。
与糖精配合,能得到白亮镀层,但整平性差,镀层无“肉头”。的还原产物1,4一和正---等残留在镀液中,金属表面镀镍价格,使镀液性能恶化且很难用活性碳除去。于是开发出将与、进行催化缩合的be、pk、791等产品,它们的整平性比好得多,大处理周期也较长。但其不足之处是:出---度慢、整平性不理想、低电流密度区光亮性差或漏镀、高电流密度区易发雾。只适用于要求不高的简单工件,复杂件则难达要求。出---度慢带来生产效率低、镍耗较大等不利情况。
镍镀层的硬度比较高,可以提高制品表面的耐磨性,在印刷工业中常用镀镍层来提高铅表面的硬度。由于金属镍具有较高的化学稳定性,天津金属表面镀镍,有些化工设备也常用较厚的镍镀层,以防被介质腐蚀。
镀镍层还广泛的应用在功能性方面,如修复被磨损、被腐蚀的零件,采用刷镀技术进行局部电镀。采用电铸工艺,用来制造印刷行业的电铸版、唱片模以及其它模具。厚的镀镍层具有---的耐磨性,可作为耐磨镀层。
尤其是近几年来发展了复合电镀,可沉积出夹有耐磨微粒的复合镍镀层,其硬度和耐磨性比镀镍层更高。若以石墨或---石墨作为分散微粒,则获得的镍-石墨或镍----石墨复合镀层就具有---的自润滑性,可用作为润滑镀层。黑镍镀层作为光学仪器的镀覆或装饰镀覆层亦都有着广泛的应用。
化学镀银处理是一种利用化学镀银液在金属表面镀上一层镀银层,以达到防锈、耐磨、增强导电性的目的。目前,化学镀银工艺相较于电镀银工艺,金属表面镀镍加工厂,具有优势,因此,被广泛应用于金属件的镀银工艺。
化学镀银工艺的适用范围广。化学镀银工艺广泛应用于绝大多数金属工件表面镀银处理,例如:精密连接件、---仪表元件、电子产品等的镀银处理。
化学镀银工艺的镀层效果佳。经过化学镀银处理之后,可以得到镀层致密、光亮度佳、可焊性好的工件,具有较高的耐腐蚀性、导热性,镀层不会出现发黄现象。
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