化学镀镍工艺主要是溶液中添加了---钠、等还原剂和等镍盐，利用还原剂将镀液中的镍离子还原为镍原子，并在镀件表面沉积形成保护层的过程。此过程中添加了一些络合剂，与镍离子形成了稳定的络合镍。
含镍废水中要去除镍，大多数情况下，常常采用或普通的除镍剂进行化学中和沉淀，投加pac进行混凝，化学镀镍加工厂，投加pam进行絮凝，废水处理后进行泥水分离，从而将镍去除。这种方法不仅污泥产量大、材料浪费大、处理成本高，更重要的是不能去除络合镍。
低温化学镀镍主要针对铜及铜合金产品进行快速施镀，一般温度控制在25~50度，天津化学镀镍，化学镀时间控制在5~30分钟，镀层外观黑亮，适合化学镀5微米以下的化学镀镍层，镀层为纯镍，可焊性较好，可以作为一般防腐镀层、中间过渡层、铜防扩散层。
铜及铜合金产品如镀高耐蚀化学镍或厚化学镍时，可用此溶液作为常规化学镀镍活化剂，一般活化3~5分钟即可，活化层活性大，起镀快。
经活化过的铜及铜合金表面化学镀镍层均匀、无漏镀、无麻坑。
化学镀镍具有哪些---势
一、化学镀镍镀层是化学介的结合，不脱落，不龟裂，结合力400mpa远远高于电镀。
二、镀层厚度十分均匀，±误差在2μm左右，北京化学镀镍，即有---的“仿型性”，镀后不需要磨削加工。
三、化学镀镍具有高硬度和高耐磨性。在沉积状态下，镀层硬度为hv500-550（hrc49-55），400℃热处理为hv900-1000（hrc69-72）。
四、化学镀镍镀层的厚度可控，天津化学镀镍，一般为10-15μm/h。可用于修复零件和工模具因磨削加工或磨损而引起的尺寸超差，使报废零件复用。
五、在肓孔、管件、深孔及缝隙的内表面可得到均匀镀层。中性盐雾时间96小时。
六、化学镀镍镀层系非晶态，孔隙小，表面光洁，在许多地方可替代不锈钢。
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