天津华钿-化学镀镍加工-天津化学镀镍

化学镀镍与电镀比较

不需要外加直流电源设备。

镀层致密，化学镀镍加工厂，孔隙少。

不存在电力线分布不均匀的影响，对几何形状复杂的镀件，也能获得厚度均匀的镀层；

可在金属、非金属、半导体等各种不同基材上镀覆。

化学镀与电镀相比，所用的溶液稳定性较差，且溶液的维护、调整和再生都比较麻烦，材料成本费较高。

化学镀工艺在电子工业中有重要的---。由于采用的还原剂种类不同，天津化学镀镍，使化学镀所得的镀层性能有---的差异，因此，在选定镀液配方时，要慎重考虑镀液的经济性及所得镀层的特性。

化学镀是无电沉积镀层，选择合适的化学镀溶液，将被镀工件表面去除油污后直接放入镀液中。根据设定的厚度确定浸镀的时间即可。一般只要有塑料或聚四氟容器，加热方式灵活，天津化学镀镍，备有（如蒸汽、煤气）烧水装置均可！这三种方法获得的镀层中，对于大多数金属镀层结合强度及硬度等来说无明显差异！化学镀优点是：（1）工艺简单，适应范围广，不需要电源，不需要制作阳极，只要一般操作人员均可操作。（2）镀层与基体的结合强度好。（3）成品率高，成本低，溶液可循环使用，副反应少。（4）---，有利于。（5）投资少，数百元设备即可，。